Marca: INTEL
P/N: BX8070811900
EAN: 5032037214988
Disponibilidad: Disponible

475,00 ¤

*IVA Incluido

  • Esencial

  • Conjunto de productos
  • 11th Generation Intel® Core™ i9 Processors
  • Nombre de código
  • Productos anteriormente Rocket Lake
  • Segmento vertical
  • Desktop
  • Número de procesador
  • i9-11900
  • Litografía
  • 14 nm
  • Condiciones de uso
  • PC/Client/Tablet
  • Especificaciones de la CPU

  • Cantidad de núcleos
  • 8
  • Cantidad de subprocesos
  • 16
  • Frecuencia básica del procesador
  • 2,50 GHz
  • Frecuencia turbo máxima
  • 5,20 GHz
  • Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost
  • 5.20 GHz
  • Caché
  • 16 MB Intel® Smart Cache
  • Velocidad del bus
  • 8 GT/s
  • Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
  • 5,10 GHz
  • Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
  • 5.00 GHz
  • TDP
  • 65 W
  • Especificaciones de memoria

  • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
  • 128 GB
  • Tipos de memoria
  • DDR4-3200
  • Cantidad máxima de canales de memoria
  • 2
  • Máximo de ancho de banda de memoria
  • 50 GB/s
  • Compatible con memoria ECC ‡
  • No
  • Gráficos de procesador

  • Gráficos del procesador ‡
  • Intel® UHD Graphics 750
  • Frecuencia de base de gráficos
  • 350 MHz
  • Frecuencia dinámica máxima de gráficos
  • 1.30 GHz
  • Memoria máxima de video de gráficos
  • 64 GB
  • Unidades de ejecución
  • 32
  • Compatibilidad con 4K
  • Yes, at 60Hz
  • Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
  • 4096x2160@60Hz
  • Resolución máxima (DP)‡
  • 5120 x 3200 @60Hz
  • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
  • 5120 x 3200 @60Hz
  • Compatibilidad con DirectX*
  • 12.1
  • Compatibilidad con OpenGL*
  • 4.5
  • Intel® Quick Sync Video
  • Tecnología Intel® InTru™ 3D
  • Tecnología Intel® Clear Video HD
  • tecnología Intel® de video nítido
  • Cantidad de pantallas admitidas ‡
  • 3
  • Compatibilidad con OpenCL*
  • 3.0
  • Opciones de expansión

  • Escalabilidad
  • 1S Only
  • Revisión de PCI Express
  • 4,0
  • Configuraciones de PCI Express ‡
  • Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
  • Cantidad máxima de líneas PCI Express
  • 20
  • Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles
  • FCLGA1200
  • Máxima configuración de CPU
  • 1
  • Especificación de solución térmica
  • PCG 2019C
  • Temperatura de Intel® Thermal Velocity Boost
  • 70 °C
  • TJUNCTION
  • 100°C
  • Tamaño de paquete
  • 37.5 mm x 37.5 mm
  • Tecnologías avanzadas

  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Thermal Velocity Boost
  • Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
  • Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
  • 2,0
  • Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
  • Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
  • Intel® 64 ‡
  • Conjunto de instrucciones
  • 64-bit
  • Extensiones de conjunto de instrucciones
  • Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
  • Estados de inactividad
  • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
  • Tecnologías de monitoreo térmico
  • Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
  • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
  • Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0
  • Seguridad y fiabilidad

  • Nuevas instrucciones de AES Intel®
  • Secure Key
  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
  • No
  • Intel® OS Guard
  • Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
  • Bit de desactivación de ejecución ‡
  • Intel® Boot Guard